martes, marzo 17, 2026

Unidades de distribución de refrigerante optimizan el enfriamiento líquido para IA en centros de datos

Las unidades de distribución de refrigerante permiten mejorar la eficiencia térmica en centros de datos que soportan cargas de trabajo de IA y computación de alto rendimiento.

El rápido avance de la inteligencia artificial (IA) y el aprendizaje automático (ML) está impulsando un aumento significativo en las demandas de procesamiento de datos.

Esta tendencia está llevando a los centros de datos a operar cerca de sus límites térmicos y energéticos.

Los sistemas de computación de alto rendimiento (HPC) generan grandes volúmenes de calor. Al mismo tiempo, la creciente densidad de chips, servidores y racks incrementa el consumo energético y la carga térmica total.

En este contexto, los métodos tradicionales de enfriamiento por aire comienzan a mostrar limitaciones para responder a las necesidades de las nuevas cargas de trabajo.

Las unidades de distribución de refrigerante (CDU) surgen como una alternativa para gestionar de forma más eficiente el calor generado en centros de datos modernos.

Estas soluciones combinan tecnologías de enfriamiento por aire y por líquido para mejorar la gestión térmica y energética de las infraestructuras de cómputo.

La creciente adopción de IA también está impulsando el mercado de enfriamiento líquido.

Este tipo de soluciones, inicialmente utilizado en aplicaciones especializadas de HPC, comienza a extenderse hacia centros de datos empresariales, instalaciones de colocation y servicios de nube.

Estrategias de implementación de enfriamiento líquido

“El crecimiento del mercado mundial de centros de datos de IA refleja una mayor adopción de soluciones de enfriamiento líquido. El enfriamiento directo al chip se está convirtiendo en el método preferido. Si bien los operadores construirán nuevas instalaciones específicamente para cargas de trabajo de HPC y enfriamiento líquido, la mayoría de las implementaciones se realizarán en instalaciones existentes”, afirmó Siyuan (Skyler) Wei, gerente de ofertas globales para alta densidad y enfriamiento líquido en Vertiv.

Los operadores de centros de datos multiusuario (MTDC) están evaluando incorporar capacidades de computación de alto rendimiento para IA y otras cargas de trabajo avanzadas.

En este escenario, muchas organizaciones analizan estrategias para integrar soluciones de enfriamiento líquido a nivel de racks o salas, definiendo hojas de ruta de implementación gradual.

Caminos para adoptar el enfriamiento líquido

Existen diferentes alternativas para incorporar enfriamiento líquido en centros de datos. Una de las decisiones clave está relacionada con el tipo de CDU y la infraestructura necesaria para su implementación.

CDU de líquido a líquido
Estas unidades se conectan al sistema de agua helada del centro de datos mediante un intercambiador térmico que transfiere el calor generado por los equipos de TI hacia el circuito de enfriamiento del edificio.

Este enfoque permite soportar mayores densidades de rack y resulta adecuado para soluciones de enfriamiento directo al chip o de puerta trasera.

CDU de líquido a aire
En este esquema, el calor capturado por el sistema líquido es disipado a través de intercambiadores que trabajan junto con la infraestructura de enfriamiento por aire existente.

La red secundaria de fluidos conecta la CDU con los racks y regula el flujo mediante bombas de velocidad variable, lo que permite ajustar la capacidad de enfriamiento según la carga térmica.

“Este enfoque es ideal para proyectos de modernización donde rediseñar completamente el centro de datos no es viable. Permite combinar aplicaciones de TI enfriadas por aire y por líquido dentro de una arquitectura flexible”, explicó Wei.

Según el especialista, la integración de ambas tecnologías permite avanzar hacia modelos de infraestructura más eficientes para centros de datos de alta densidad.

“La integración del enfriamiento por aire y por líquido está redefiniendo los centros de datos de IA, permitiendo gestionar las elevadas cargas térmicas propias de las cargas de trabajo de HPC”, concluyó Wei.

Redacción ebizLatam
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